手机抵押典当:笔记本处理器ABF载板短缺加剧，明年供应缺口或升至20%

    据业界内部人士称，在笔记本电脑CPU供应链管理中，ABF载板将是2022年紧缺加重的特殊零部件之一，这将会造成笔记本电脑CPU供货焦虑不安，危害笔记本电脑交货。据《电子时报》报导，ABF载板长期性需求量很高，生产商将优先选择给予生产能力适用给选用优秀封裝加工工艺的高档HPC和网络服务器集成ic的关键经销商，压挤笔记本电脑CPU的供货。
 

 

    据市场调研组织DigitimesResearch预测分析，因为ABF载板在网络服务器CPU的交货占比将明显升高，到2022年，笔记本电脑CPU用ABF载板的供给空缺很有可能扩张到5-15%。另据科学研究组织AletheiaCapital预测分析，ABF载板在网络服务器运用的交货率将从2021年的15%升高到2022年的25%，在2023-2025年进一步升高到30%之上，笔记本电脑和PC运用ABF载板的交货率将从2021年的44%降低到2025年的27%。

    专业人士称，选用智能制造和封裝加工工艺的网络服务器集成ic将明显提高ABF载板的叠加层数，总面积尺寸和电源电路相对密度。用以解决新网络服务器CPU服务平台（如英特尔SapphireRapids和AMDEpycGenoa）的ABF载板的总面积将比当今CPU最少大20%，叠加层数将提升2-4层。
 

 

    与此同时，规格型号升級将危害ABF载板生产制造的合格率，目前封装厂选用的集成电路芯片技术性对载板生产商的合格率组成了很大的工作压力，生产商为解决新网络服务器和HPC集成ic而制定的ABF载板一般一开始的合格率仅有50%。该内部人士称，IC载板生产商的ABF载板生产能力在2022年及之后早已被高档HPC和网络服务器集成ic的关键经销商预订，达到经销商的市场需求是她们来年的重中之重。

 

    鉴于此，内部人士强调，笔记本CPU的ABF载板销售量将在载板生产商中处在较低的优先，尤其是充分考虑笔记本行业前景仍不确定性，笔记本CPU的ABF载板总面积较小，难以保证高生产量。

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