手机能典当吗?消息称iPhone15系列将自研5G基带 减少对高通依赖

    11月24日信息，据日经亚洲获知，苹果公司已经与台积电公司创建更紧凑的合作关系，期待降低对高通芯片的依靠，方案从2023年起让tsmc生产制造iPhone5G基带芯片。依照iPhone系列产品的取名规律性，2023年的iPhone系列产品有希望取名为iPhone15系列产品。

 

    报导称，四位了解这事的人员说，iPhone方案选用tsmc的4纳米技术芯片加工技术性，大规模生产iPhone內部制定的第一个5G调制调解器集成ic，除此之外，iPhone还已经设计自身的rf射频和毫米波通信部件，以做为调制调解器的填补。俩位知情人人员说，iPhone也在为调制调解器开发设计自身的电池管理集成ic。

    报导还称，iPhone和tsmc现阶段已经应用tsmc的5纳米技术加工工艺试产iPhone的调制调解器，但它们将转为更专业的4纳米材料开展大规模生产。tsmc的目的是在2022年的iPhone系列产品中应用4纳米材料生产制造A系集成ic，2022年的iPad和2023年的iPhone中配用的A系集成ic将选用3纳米材料。
 

 

    最近高通芯片首席运营官AkashPalkhiwala表明，预估iPhone在2023年交货的iPhone型号里，应用联发科5G调制调解器的占比仅为20%，暗示着iPhone迅速会大规模生产自研基带芯片。2021年5月，天风国际投资分析师郭明錤便表明，iPhone自己的5G基带芯片很有可能会在2023年的iPhone型号中初次现身，这也合乎日经的报导。

    爱押掌握到，现阶段iPhone依然在iPhone13系列产品里应用高通芯片的骁龙处理器X605G调制调解器，依据先前的销售市场数据统计，高通芯片在全世界智能机SoC市场占有率遭受MTK的压挤，但仍俘获着5G调制调解器基带芯片销售市场，iPhone的订单信息是重要。

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