小米手机测评：小米手机的几大特点的介绍希望您知道

    不得不承认，一台手机上的真实体验如果仅用好多个钟头就能体会完得话，那就是不真实的，尤其在热值及其续航时间及其大量小细节的地点是没办法彻底呈现的，这也是让我们觉得测评得不是很深入的首要缘故，因此也促进了人们开展一次更为深层次的小米手机感受。下边大家立刻进到测评阶段：
 

 

    1、后盖板设计方案

    红米手机后盖板。或许是见面会上的红米手机跟很多人巧遇了，因此上边也沾到了众多的油亮，在那时而言，迫不得已令人猜疑后盖板的材料和设计方案。可是当红米手机抵达评测室以后，小编第一时间看的也是红米手机的后盖板。意外惊喜的是，小米手机的后盖板设计方案并比不上以前我们在新品发布会当场拍照的那般有点儿尴尬，反倒是十分精致，而且带上一阵新数码产品的芬芳。

    2、整体机身严实

    小米手机的整体机身密封性。红米手机后盖板与整体机身的严相对密度可以说较为高的，后盖板平稳的构造，促使手机上的弯曲刚度挺高的，因此握在手里并不会有嘎吱的响声。但是MicroUSB及其3.5mm耳机插孔都并沒有选用维护设计方案，因此长期的防污特性也有待磨练。

    3、显示屏边缘

    小米手机正脸。小米手机的正前方是一块宽敞的触碰控制面板，因为整体机身四周都是有略微凸起的包围着，因此相反平方米着手机上也不会刮蹭到显示屏。屏幕保护夹层玻璃尽管沒有确定的生产厂家信息内容，可是据悉这方面触控板夹层玻璃具备高韧性的设计方案，能够抵御胖子和小轿车的挤压。与许多电容屏类似的是，这方面触控板在某种视角看起来，会见到一些引流矩阵排序的小一点，承担触碰磁感应精准定位的。
 

 

    4、整体机身附近

    小米手机附近。从侧边看下平米手机，可以说分成三个一部分，除开刚刚讲解的后盖板以外，正中间是一圈较为幼细的对接层，上边遍布了许多长细的按键。包含顶端具备独特的半联接式开关电源/开门锁键，及其整体机身侧边的多用途“米键”。此外，挨近显示屏那一部分，是膜内漾印工艺技术的，外边是喷漆表层，里边则是还可以依据周边光照的硬度而变的暗银白色建筑涂料。这类设计方案尽管会比后盖板非常容易沾指纹识别，可是因为色调相对比较深，不会太显著，与此同时，耐磨性能也比平常的喷涂更强一些。

    5、为何选用高通芯片双核处理器服务平台？

    有关高通芯片MSM8260双核处理器服务平台的选用，在这儿小编也发布一些个人观点吧。现阶段市场上的双核处理器CPU，整体特性而言三星的Exynos猎户座会是更为强大的，选用ARMCortex-A9构架，可是缺点便是兼容模式；NvidiaTegra2及其德州仪器的OMAP4430全是Cortex-A9关键，可是前面一种的多媒体系统工作能力稍弱，而后面一种则主要表现在功耗低但特性水准略低。

    6、红米手机硬件配置分析

    高通芯片MSM8620CPU，高通芯片做为一个知名的集成ic生产商，尽管MSM8260的构架并不是最优秀，可是兼容模式好，多媒体系统工作能力强，至关重要一点便是价钱更加划算一些，只不过是集成ic总面积大热值也比较大。所以说，小米手机选用高通芯片服务平台是有一定的缘故，也是有一定的对于方案设计，比如高纯石墨排热。
 

 

    返回小米手机的身上，它自身给我们的感覺是比期待值高的，终究1999元，自身也不太严苛那一个造型设计。可是，拿到手后就发觉，小米手机的工艺是很出色的。此外，MIUI给人的感覺是一种清新自然，习惯Android你能有峰回路转的觉得，但是是不是喜爱或是仁者见仁，智者见智了。

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