荣耀手机抵押典当，荣耀play5系列将在5月18日的新品发布会正式亮相

　　五月十日，荣耀官方宣布，手机典当荣耀play5系列将于五月十八日正式亮相。

　　官方海报显示，此次荣耀play5将采用水滴屏设计，后置镜头模块采用正方形四摄矩阵方案。此外，海报还打出了马上打电话，天生敢造的文案，因此这次的主要卖点很可能是快充。
 

 

　　到2020年，荣耀将推出Play4和Play4Pro。两者都是定位入门级的5G中档手机，手机抵押配有天玑800处理器、6400万像素主摄四摄像头模块和4300mAh电池，支持22.5W快速充电。
 

 

　　配置稍高的荣耀Play4Pro使用麒麟9905G处理器。它配备了两个前置摄像头，一个4000万像素后置双摄像头，一个4200mAh电池，支持20W快速充电。手机后置摄像头附近有一个红外温度传感器，可以用来测量人和物体的温度。

　　至于今年推出的新荣耀Play系列，暂时还不清楚是要推出一款还是多款。还不清楚是否会使用高通骁龙处理器。
 

 

　　据此前相关爆料，手机抵押典当荣耀play5的工程机配备了66w快充，符合海报宣传暗示的内容。处理器是天玑800u，和之前备受关注的荣耀V40轻奢版一样。而且这个预期要走量的型号，将如何定价，值得期待。

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