888 Plus芯片组将开始供与旗舰产品，荣耀可能成为其中之一

　　自华为销售荣耀品牌以来，该公司已被允许再次与高通合作，手机抵押目前我们已知该品牌正在开发荣耀50Pro+，并将配备高通骁龙888处理器。根据DigitalChatStation的消息，荣耀将成为装备这个骁龙888Plus芯片组的品牌制造商之一。
 

 

　　据悉，骁龙888Plus(或Pro)已通过厂商测试，预计第三季度将尽快看到配备芯片组的设备。这个Plus(或Pro)版本预期性能将有所提升，与骁龙855和865的升级版本相似。

　　此前，荣耀预计将于5月推出50系列，荣耀50Pro+将成为高端机型。而且，该产品预计将配备骁龙888处理器。据报道，荣光有望恢复Magic系列，与华为p和Mate系列旗舰机竞争。

　　5月10日发布华为荣耀V8后，华为还准备了另一款荣耀系列新旗舰:华为荣耀8。27日，手机典当华为正式宣布荣耀新旗舰华为荣耀8。据悉，华为荣耀8将由吴亦凡代言，主要外观价值预计将于7月15日发布。那么，我相信花粉最关心的应该是华为荣耀8。下面我们马上带来华为荣耀8配置参数分析!
 

 

　　华为荣耀8配置参数分析。

　　现已通过工信部入网许可，证件照也随之曝光。荣耀8真身也首次亮相。

　　根据工业和信息化部提供的信息，该机三围尺寸为145.5×71.0×7.45(mm)，重量153g。

　　配置方面，荣耀8采用5.2寸1080p屏幕，处理器为麒麟950/955和4GB内存。摄像机的组合与荣耀V8相同，有800万像素前置和1200万像素双主摄像头，支持红外遥控，NFC和Type-C接口，内置电池容量为2900mAh(支持快速充电)。
 

 

　　从机身设计上，荣耀8与上一代的荣耀7相比，有了很大的改变，从金属的三段机身回到了双面玻璃+金属的框架设计，从照片上看，看上去真机看上去更漂亮了。而且从荣耀手机官方微博新发布的内容来看，荣耀8采用了15层工艺制作的后盖，可以说是美不胜收。假如真的把2.5D玻璃玩出15层的花样，荣耀8这次在工艺上确实有点逆天。然而，后壳可能是金属材料，毕竟玻璃还是要分层的，难度实在太大了。

　　定价上，手机抵押典当4GB+32GB运营的议价版1999元，4GB+32GB+2199元，4GB+64GB+2499元。

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